熱傳導分析儀(Hot Disk)
Hot Disk的測量原理是基於瞬變平面熱源法(Transient Plane Source Method ，簡稱TPS)。在此方法中，感測器為一平面的探頭，探頭由導電金屬-鎳，經刻蝕處理後形成連續雙螺旋薄片結構，探頭外層以雙層Kapton作為保護層，其厚度只有0.025 mm。Hot Disk提供了不同材質、尺寸與構造的探頭，適用於各種不同性質的樣品的測試。在測試過程中，電流通過鎳時產生一定熱源使感測器溫度上升，所產生之熱量同時向感測器兩側的樣品進行擴散，熱擴散速度仰賴於材料之熱傳導特性，儀器經由記錄溫度及探頭的反應時間，即可計算出材料的熱傳導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散係數(Thermal Diffusivity) 與熱容(Heat Capacity)。
儀器設備說明:
Hot Disk TPS 2500S : 是一種廣泛被應用且能夠迅速並正確的量測各種不同材料熱傳導係數的測試方法。量測的熱導範圍從 0.005~1800W/mk 。 置具 : 除標準測試平臺及外罩之外，Hot Disk均設計了最適合的置具以搭配不同的測量模式，詳細內容分別在相關章節裡說明。 測試模式 : 基本Hot Disk設備搭載Standard測試模式，其餘表列模式 Thin Film、 Slab等均為選配項目，請依您的檢測需求選取適當模式測量。
服務項目：
(1) 標準模式-塊材、液體、粉體(Standard)
(2) 薄膜模式 (Thin Film)
(3) 片狀薄板方法 (Slab Sheets)
(4) 異方向性方法 (Anisotropic)
(5) 比熱檢測 (Specific Heat)
樣品準備說明： 一組檢測試片須備製2個，最大長寬不要超過10CM，厚度可堆疊
最小試片備製：
1.金屬材料(塊材)：5(H)*8(L)*8(W) (熱傳導佳之材料厚度1CM以上為佳)
2.金屬材料(片材)： 0.5(H)*60(L)*60(W)
3.導熱係數低(10W/mK以下)材料(片材) ：0.5(H)*60(L)*60(W)
4.導熱係數低 (10W/mK以下)材料(塊材) ：2(H)*8(L)*8(W)
5.薄膜材料：20μm~500μm(H)*60(L)*60(W)
6.粉體：超過200ml 以上單位為 ｍｍ
*試片表面需平整，兩個試片堆疊中間不能有空隙，不允許試片表面粗糙有顆粒。
*薄膜材料檢測僅限於熱傳導10W/mK內之試片，高熱傳導性之材料請至少備製成片材。熱傳導低之薄膜材料煩請鍍/噴塗於金屬基材上，方能量測準確。
*片狀材料檢測僅限1W/mK以上之材料，熱傳導低之材料煩請備製成塊材或薄膜
*有彈性之材料或是軟性材料（重壓下厚度會變化之材料）請備製成塊材。
儀器收費：
2500元/件(加熱每增加100℃，每件加收1000元)
參考網址：https://www.techmaxasia.com/catalog-detail/TPS2500S/
儀器管理者：王惠森教授
電話/分機：07-6577711#3111
儀器操作者：曹秀鳳
電話/分機：07-6577711#3986
儀器置放地點：校本部國際學院1F 60132
校外人員第一次預約請先申請帳戶